Praktikums- bzw. Abschlussarbeit im Bereich Mikroelektronik/Gerätebau

  • Veröffentlicht am 24.07.2021
  • Abschlussarbeit, Praktikum
  • Dresden

Einleitung

Das Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP in Dresden widmet sich der Entwicklung innovativer Lösungen, Technologien und Prozesse zur Veredelung von Oberflächen und für die organische Elektronik.
Unsere Kernkompetenzen Elektronenstrahltechnologie, Sputtern, plasmaaktivierte Hochratebedampfung, Hochrate-PECVD sowie Technologien für organische Elektronik und IC-/ Systemdesign nutzen wir zur Lösung vielfältiger industrieller Problemstellungen der Oberflächenbehandlung, Vakuumbeschichtung und der organischen Halbleiter.

Was Sie mitbringen

Die Ausschreibung richtet sich an Studierende technischer Fachrichtungen an Universitäten und Fachhochschulen (z.B. Elektrotechnik, Automatisierungstechnik, Mechatronik, Gerätebau) mit Kenntnissen im Bereich Leiterplatten- und CAD-Mechanikdesign. Wünschenswert, aber keine Voraussetzung, sind Erfahrungen mit den Softwarelösungen Altium Designer und Designspark Mechanical.

Der Umfang der Arbeit richtet sich nach der jeweiligen Praktikumsordnung der Hochschule. Die Arbeit kann sowohl von Universitäts- als auch von Fachhochschulstudenten durchgeführt werden. Eine Abschlussarbeit ist ebenfalls denkbar.

Sie sind motiviert, kreativ, arbeiten selbständig und präzise in analytischer und strukturierter Arbeitsweise! Sie verfügen über gute MS-Office-Kenntnisse, sehr gute Deutschkenntnisse, gute Englischkenntnisse in Wort und Schrift und haben vor allem Spaß am wissenschaftlichen und experimentellen Arbeiten! Sie sind teamfähig und motiviert in der Zusammenarbeit!

Eine präzise und gewissenhafte Arbeitsweise wird zur Erledigung vieler Arbeiten benötigt.

Gestalten Sie Ihr Thema mit - wir freuen uns auf Sie!

Was Sie erwarten können

Der Bereich Mikrodisplays und Sensorik des Fraunhofer FEP beschäftigt sich mit der Entwicklung und Herstellung von OLED-Mikrodisplays für Augmented- und Virtual-Reality-Anwendungen, sowie von Sensoren für optische Messaufgaben. Neben dem IC-Design der Mikrodisplaychips konzeptionieren und fertigen wir verschiedene Leiterplatten zur Inbetriebnahme und Charakterisierung der Bauelemente, sowie komplette Geräte zur Demonstration auf Messen und als Evaluation-Boards für Kunden. Darüber hinaus arbeiten wir auch an der Konzeption komplexer Systeme für Endanwendungen bspw. AR-, VR-Headsets und Datenbrillen.
Für die Adaption und Erweiterung eines bestehenden Demonstrators suchen wir motivierte Studierende, die folgende Aufgaben bearbeiten:

  • Einarbeitung in den Aufbau und die Funktionsweise des aktuellen Demonstrators
  • Konzepterstellung für einen kleinen, mobilen Demonstrator (Elektronik, Mechanik)
  • Einarbeitung in die Schnittstelle USB Typ-C inkl. Power Delivery mit einem Evaluationboard
  • Erstellung von CAD Modellen für mechanische Bauteile
  • Erstellung eines an die Mechanik angepassten PCB Designs




  • Die Vergütung richtet sich nach den Richtlinien des Bundes über Praktikantenvergütungen.
    Schwerbehinderte Menschen werden bei gleicher Eignung bevorzugt eingestellt.
    Wir weisen darauf hin, dass die gewählte Berufsbezeichnung auch das dritte Geschlecht miteinbezieht.
    Die Fraunhofer-Gesellschaft legt Wert auf eine geschlechtsunabhängige berufliche Gleichstellung.

    Fraunhofer ist die größte Organisation für anwendungsorientierte Forschung in Europa. Unsere Forschungsfelder richten sich nach den Bedürfnissen der Menschen: Gesundheit, Sicherheit, Kommunikation, Mobilität, Energie und Umwelt. Wir sind kreativ, wir gestalten Technik, wir entwerfen Produkte, wir verbessern Verfahren, wir eröffnen neue Wege.

    Frau Judith Baumgarten
    Tel: 0351/8823 272
    E-Mail anzeigen

    Herr Martin Rolle
    Tel: 0351/8823 429
    E-Mail anzeigen

    Fraunhofer Institut für
    Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik
    Frau Anke Gottlöber
    Winterbergstraße 28
    01277 Dresden

    Bewerbungen bitte ausschließlich online über Button "Bewerben".

    Kennziffer: FEP-2021-40 Bewerbungsfrist:
  • © Fraunhofer-Gesellschaft
  • Standort

    Fraunhofer-Verbund Produktion, Dresden
    https://www.praktikum.info/stellenangebote/4801676-b-praktikums-bzw-abschlussarbeit-im-bereich-mikroelektronik-geraetebau
    Alle Praktikumsplätze von:
    Fraunhofer-Verbund Produktion